패키징
산업·기술
만들어진 칩들을 자르고 쌓고 연결해 완성품으로 조립하는 반도체의 후공정. HBM처럼 칩을 수직으로 쌓는 시대가 되며 기술 난도와 중요도가 급격히 올라갔다.
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낯선 말이 더 있으면 용어 도토리에서 찾아보십시오. 기사에 쓰인 지표와 그림은 도토리 창고에 정리돼 있습니다.
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